四氟化碳
详细说明
四氟化碳
用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体，用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，四氟化碳高纯气及四氟化碳高纯气、高纯氧的混合气，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、低温制冷、泄漏检验、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
四氟化碳产品特征：
分子量：88.01g/mol
CAS No.：75-73-0
相对蒸气密度（空气=1）：3.038
相对密度（水=1）：1.96
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